EDSFF E3 外型規格

E3 - 企業伺服器及儲存

E3.S and E3.L size and dimension E3.S and E3.L size and dimension
類型 厚度 (mm) 寬度 (mm) 長度 (mm) 最大功率 (W)
E3.S 7.5 76 112.75 25
E3.S 2T 16.8 40
E3.L 7.5 142.2
E3.L 2T 16.8 70

PCIe® Lanes per Connector

4, 8, 16, 16+ PCIe lanes per connector diagram

E3 Max Power

E3 SSD rendering with max power values

SNIA 工程規格

E3 Mechanical/Electrical Specification SFF-TA-1008 將開啟新視窗。
E3 Thermal Characterization Specification SFF-TA-1023 將開啟新視窗。
EDSFF Connector Specification SFF-TA-1002 將開啟新視窗。
EDSFF Connector Pinout (PCIe) SFF-TA-1009 將開啟新視窗。

KIOXIA EDSFF E3 產品

KIOXIA CD8P 系列

KIOXIA CD8P E3.S SSD 產品圖片

KIOXIA CD7 系列

KIOXIA CD7 E3.S SSD 產品圖片

KIOXIA CM7 系列

KIOXIA CM7 E3.S SSD 產品圖片
KIOXIA SSD 系列 外型規格 耐用性 介面 儲存容量
(GB)
連續讀取/寫入
(MB/s)
隨機讀取/寫入
(IOPS)
EDSFF E3.S 混合用途
(3 DWPD 持續 5 年)
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 1,600
3,200
6,400
12,800
高達
12,000 / 5,500
高達
2,000K/400K
讀取密集型
(1 DWPD 持續 5 年)
1,920
3,840
7,680
15,360
高達
2,000K/200K
讀取密集型
(1 DWPD 持續 5 年)

專為 PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 1.4 而設計
1,920
3,840
7,680
高達
6,450 / 5,600
高達
1,050K/180K
混合用途
(3 DWPD 持續 5 年)

PCIe® Gen5 single x4, dual x2,

NVMe™ 2.0

1,600
3,200
6,400
12,800
高達
14,000 / 7,000
高達
2,700K/600K
讀取密集型
(1 DWPD 持續 5 年)
1,920
3,840
7,680
15,360
高達
2,700K/310K

提供 EDSFF E3.S 相容平台的公司

雖然 E3 的外型規格始於傳統的企業伺服器和儲存使用案例,但超大規模製造商正在評估 E3 用於橫向擴充環境。許多配備 2.5 吋儲存解決方案的伺服器、儲存和 SSD 公司都與 E3 系列保持一致。支援 E3 系列外型規格的開發和演示系統正在進行中,如圖 1 所示的全功能初始開發系統。

圖 1:搭載 KIOXIA E3.S 原型機的 NVMe™ SSD 的 EDSFF 原型

了解與評估

  • 產品圖片僅代表設計模型。
  • PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
  • NVMe 是 NVM Express, Inc. 在美國和其他國家/地區的註冊商標或未註冊商標。
  • 所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
  • 保留所有權利。至 2023 年 10 月為止,產品規格、服務內容和聯絡資訊等資訊均準確無誤。如有變更,恕不另行通知。此處所含的技術與應用資訊受適用的最新鎧俠產品規格規範。