EDSFF - 新一代伺服器和儲存裝置的新 SSD 外型規格

EDSFF 是企業和資料中心儲存裝置的未來

EDSFF 代表企業和資料中心標準外型規格。EDSFF 規格的初始版本是由 SNIA SFF Technology Affiliate 組織建立,目的是解決資料中心儲存的問題。如今,SSD 的主要外型規格為 2.5 吋和 M.2。EDSFF 旨在透過設計 NAND 快閃記憶體和其他裝置適用的新規格,解決企業和資料中心使用者因傳統外型規格遇到的問題和限制。其優點包括但不限於更優異的訊號完整性,以及為 SSD 提供更多功率,實現卓越的效能。

EDSFF 的優點

機動性

EDSFF 接頭設計符合所有 EDSFF 配置的相同接頭標準規格,使用時不受到通道數限制,並且可彈性用於機殼和背板設計。

強大效能

EDSFF 的設計可支援高達 70W* 的更高功率,提供卓越的效能,而使用 SFF-8639 接頭的 2.5 吋 SSD 一般最大功率為 25W。

* 最大功率的設計值取決於裝置。

高性能

與 4 通道 2.5 吋 SSD (U.2 或 U.3) 相比,EDSFF 在 16 通道的 4C 配置中支援高達 4 倍的效能,在 8 通道的 2C 配置中支援高達 2 倍的效能。*

* 通道數視裝置而定。截至 2023 年 3 月,KIOXIA 不支援 PCIe® x4 通道以外的 SSD。

高效率

EDSFF 的設計可有效利用空間和表面積,進而改善散熱並允許更高密度的機殼。

多功能

EDSFF 可支援其他 PCIe® 裝置,例如 NIC 或加速器,這些裝置可用於 SSD 等元件的相同機殼中。

哪種 EDSFF 適合我?

EDSFF E3

從 2.5 吋到 E3.S
  • E3 SSD 可使用高達 16 個 PCIe® 通道,電源設定檔最高可達 70W*
  • E3 SSD 使用強大的 EDSFF 接頭,可實現高資料速率
  • E3.L 2T 外型規格的容量比 2.5 吋外型規格高出約 2 倍 **

* 截至 2023 年 3 月,KIOXIA 不支援 PCIe® x4 通道以外的 SSD。
** 由 KIOXIA 估算。

EDSFF E1

從 M.2 到 E3.S
  • 相較於 M.2 規格,E1 外型規格可提供更好的散熱效果
  • E1 SSD 使用強大的 EDSFF 接頭,可實現高資料速率
  • E1 SSD 可在 1U 機殼中實現更高密度的儲存和更好的散熱管理
  • 相較於 M.2,E1 外型規格可提供更高的功率
  KIOXIA XD7P 系列 KIOXIA XD6 系列 KIOXIA CD8P 系列 KIOXIA CD7 系列 KIOXIA CM7 系列
外型規格 E1.S E3.S
主要應用 高密度伺服器
雲端運算
高效能伺服器 儲存陣列
高效能伺服器
耐用性 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年)
混合用途型 (3 DWPD 持續 5 年)
讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年) 讀取密集型 (1 DWPD 持續 5 年)
混合用途型 (3 DWPD 持續 5 年)
介面 PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 專為 PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 1.4 而設計 PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0
支援容量 (GB) 1,920 / 3,840 / 7,680 1,920 / 3,840 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 1,920 / 3,840 / 7,680 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360
加密選項 SED SIE,SED SIE SIE、SED、FIPS

EDSFF 架構要求

必須考慮到 2.5 吋和 M.2 硬碟限制的新外型規格架構「需要滿足什麼條件」,並設計出能夠平衡這些條件的架構,才能實現最佳設計:

訊號完整性問題:在新一代高頻率介面中可能很明顯,例如即將發布的 PCIe® 6.0 介面規格。

連結寬度:多個主機連線連結寬度應支援連結寬度高達 PCIe® x16 連線的裝置類型。

實體可維修性:無需關閉整個伺服器的電源,即可熱插拔硬碟。

功率範圍:應提供將功率範圍擴展至更高功率裝置的選項,包括 PCIe® 4.0 和 PCIe® 5.0 NVMe SSD 的選項。

熱功能:能夠在極端伺服器溫度環境中持續運作的功能。改善的氣流對系統非常有益,其關鍵在於氣流量和系統溫度。使用較大的散熱槽時,SSD 可以在減少氣流量的情況下有效散熱,或在相同的氣流量下允許更高的功耗。

容量:採用為快閃記憶體晶片提供最佳空間的機箱寬度,進而實現更高容量的 SSD,以及每允許空間更高的容量。

存在偵測:如果裝置電源關閉或移除,允許在系統中偵測 SSD。

PCIe® 世代:EDSFF 接頭的設計可支援 PCIe® 5.0 和 PCIe ® 6.0,甚至可能支援更高的規格。

  • 產品圖片僅代表設計模型。
  • PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
  • NVMe 是 NVM Express, Inc. 在美國和其他國家/地區的註冊商標或未註冊商標。
  • 所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
  • 保留所有權利。至 2023 年 10 月為止,產品規格、服務內容和聯絡資訊等資訊均準確無誤。如有變更,恕不另行通知。此處所含的技術與應用資訊受適用的最新鎧俠產品規格規範。