鎧俠宣布推出第一款採用第 8 代 BiCS FLASH™ TLC 快閃記憶體技術的企業級 NVMe SSD

KIOXIA CM9 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD 憑藉 CBA 晶片架構樹立新標竿

  • 2025 年 5 月 16 日
  • 鎧俠株式會社

【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社,今日宣布其正在研發全新 KIOXIA CM9 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD 並將展出產品原型。此系列新一代硬碟是第一款採用鎧俠第 8 代 BiCS FLASH™ TLC 3D 快閃記憶體的企業級 SSD(1),藉由整合 CMOS 直接鍵合到陣列 (CBA) 技術,可顯著提升能源效率、效能與密度以及永續性,同時讓每個快閃記憶體裝置的可用容量翻倍(2)

隨著對現代運算的需求日益增加,AI、機器學習和高效能運算等應用需要複雜的固態儲存基礎架構,並兼具企業級效能與更高的能源效率,以確保可擴充性及可管理的營運成本。KIOXIA CM9 系列專為滿足前述需求,並支援新一代資料中心工作負載而打造。

CM9 系列的核心是鎧俠的第 8 代 BiCS FLASH™,其為鎧俠目前最先進的 3D 快閃記憶體。這項技術採用 CBA 架構,可大幅提升 NAND 介面速度、密度與能源效率,同時降低延遲,進而直接改善 SSD 效能。

與前一代 KIOXIA CM7 系列相比,KIOXIA CM9 系列 SSD 的隨機寫入效能提升約 65%,隨機讀取效能提升 55%,循序寫入效能提升 95%。此外,每瓦效能增益包括提升約 55% 的循序讀取及 75% 的循序寫入效率。

KIOXIA CM9 系列 SSD

KIOXIA CM9 系列 SSD 亮點包含 (初步資訊,可能變更):

  • 與 PCIe® 5.0、NVMe™ 2.0、NVMe-MI™ 1.2c 及 OCP 資料中心 NVMe™ SSD 2.5 規格相容
  • 2.5 吋與 E3.S 外型規格的雙連接埠支援
  • 讀取密集型 (1 DWPD) 與混合使用型 (3 DWPD) 耐久度
  • 連續效能 (128KiB/QD32) – 讀取速度每秒 14.8 GB,寫入速度每秒 11 GB
  • 隨機效能 (4KiB) – 3,400 KIOPS (QD512) 與 800 KIOPS (QD32)
  • 2.5 吋容量高達 61.44TB,E3.S 容量高達 30.72TB

KIOXIA CM9 系列 SSD 現已針對特定客戶提供樣品,並於 5 月 19 日至 22 日在拉斯維加斯舉行的 Dell Technologies World將開啟新視窗。 及5月 20 日至 23日在台北舉行的COMPUTEX 2025上展示。

備註

  1. 截至 2025 年 5 月 15 日。資料來源:鎧俠株式會社。
  2. 與前一代相比。
  • 2.5 吋表示外型規格,而非實體尺寸。
  • 讀寫速度可能會因各種因素而異,例如主機裝置,軟體 (驅動程式、作業系統等) 以及讀寫條件。
  • 效能為初步資訊,如有變更,恕不另行通知。
  • 容量的定義:依 KIOXIA 定義,1KB 代表 1,000 位元組,1MB 代表 1,000,000 位元組,1GB 代表 1,000,000,000 位元組,1TB 代表 1,000,000,000,000 位元組。但電腦作業系統使用 2 的次方來回報儲存容量,定義 1GB = 2^30 位元組 = 1,073,741,824 位元組,1TB = 2^40 位元組 = 1,099,511,627,776 位元組,且 1KiB = 1,024 位元組,因此顯示的儲存容量較低。可用的儲存容量 (包含各種媒體檔案的範例) 取決於檔案大小、格式、設定、軟體、作業系統及/或預先安裝的軟體應用程式,或媒體內容。實際格式化容量可能視情況有所不同。
  • IOPS:每秒的輸入輸出 (或每秒的 I/O 操作數)

  • Dell Technologies 和 Dell 是 Dell Inc. 或其子公司的商標。
  • NVMe 和 NVMe-MI 是 NVM Express, Inc. 在美國及其他國家的註冊或未註冊商標。
  • PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
  • 其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是第三方公司的商標。

關於鎧俠

鎧俠是記憶體解決方案的全球領導者,致力於開發、生產和銷售快閃記憶體和固態硬碟 (SSD)。2017 年 4 月,其前身東芝記憶體從東芝記憶體株式會社獨立出來,該公司於 1987 年發明 NAND 快閃記憶體。鎧俠致力推出可為客戶帶來更多選擇並為社會創造更多價值的產品、服務和系統,期望透過「記憶」技術來創造振奮人心的體驗並改變世界。鎧俠的創新 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™ 正在形塑高密度儲存應用的未來,包括先進的智慧型手機、電腦、自動化系統、資料中心及生成式 AI 系統。

 

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