半導體記憶體製造節能 - 最先進的「爐」技術

在半導體記憶體製造中，對晶圓進行熱處理乃是確保品質的核心流程。自 2010 年代末起，鎧俠開始針對加熱過程的控制採用爐*¹，並與半導體製造設備供應商合作實施最新的節能技術。在爐中，晶圓會重複裝載至爐中加熱、冷卻，然後再自爐卸載晶圓的流程。我們分析了這一系列連續流程中的功耗，以最佳化晶圓的加熱和冷卻曲線。此外，我們也評估並實施節能技術，例如採用節能加熱器和經過改良的隔熱裝置。

與傳統設備相比，這些努力幫助我們減少每片晶圓功耗達 50%，進而在 2023 財政年度節省超過 3 億 kWh 的能源。此減幅相當於約 72,000 個家庭每年的用電量，等同於四日市工廠所在的四日市市*² 一半家庭每年的用電量。此外，這使得二氧化碳排放量每年減少約 120,000 噸，有助於防止全球暖化。

我們將繼續深入經營與各供應商的合作關係，將整個價值鏈對環境的影響降至最低。我們的目標是為未來留下珍貴的資源，並促進永續社會的實現。