創新技術,為更高容量鋪路

支援當代 BiCS FLASH™ 產品重大躍進的是多項突破性技術創新。透過快閃記憶體工程設計和組裝流程的持續精進,實現了密度、效能和電源效率的全面提升。深入了解 CMOS 直接鍵合陣列(CBA)、On Pitch Select Gate (OPS)、OPS 和 32 晶粒記憶體組裝如何共創 3D 快閃記憶體的未來。

前端製程技術

CBA 技術

憑藉 CBA 技術,每個 CMOS 晶圓和單元陣列晶圓,分別以最佳化的狀態製造,再鍵合在一起,以提供增強的位元密度和快速的 NAND I/O 速度。

專訪

High-density 3D flash memory using high-precision wafer bonding brings new value to storage

In recent years, flash memory manufacturers have focused primarily on developing technologies to increase the number of layers of memory cells and increase memory density. Each time a new generation of flash memory is released, the number of layers increases with some products boasting more than 200 layers. However, as Atsushi Inoue, Vice President of Memory Division at KIOXIA, explained, "Increasing the layers of memory cells is only one way of increasing capacity and memory density, and we are not exclusively preoccupied with the number of layers."

OPS 技術

傳統意義上,記憶體單元(Memory Cells)之間存在著不具功能的「虛設(Dummy)」區域,導致儲存密度降低。透過 OPS 技術消除了這些不必要的虛設區域,使相同空間內得以配置更多實際的記憶體單元,從而大幅提升儲存密度。

後端製程組裝技術

鎧俠透過在單一封裝內堆疊 32 顆容量各為 2Tb 的快閃記憶體晶粒,成功開發出大容量 8TB 快閃記憶體。這個記憶體解決方案得益於我們先進的後端製程技術,包括晶圓薄化、材料設計和打線接合技術。

專訪

Leading the AI Evolution with Innovative 2mm Flash Memory Assembly Technology

32 memory dies assembled into a single package

The rapid growth of AI has accelerated demand for flash memory capacity. KIOXIA has successfully developed large-capacity 8 TB (terabyte) flash memory by assembling 32 pieces of 2 Tb (terabit) memory dies into a package less than 2 mm in height. This achievement was made possible with advanced assembly process technologies, including the technology for making wafers as thin as possible.

各世代共通的 BiCS FLASH™ 基礎技術

BiCS FLASH™ 3D 快閃記憶體透過垂直堆疊記憶體單元,大幅提升了儲存密度。這種摩天大樓式的架構克服了 2D(平面)快閃記憶體僅能以並排方式排列單元的限制。透過增加單元間距,不但可降低單元間的干擾,相較於 2D 快閃記憶體,進而實現更優異的密度、效能和電源效率表現。 

TLC (三層單元)和 QLC(四層單元)技術

BiCS FLASH™ 3D 快閃記憶體產品線同時包含每單元 3 位元(TLC)與每單元 4 位元(QLC)技術。QLC 技術將每個記憶體單元的資料位元數從 3 位元提升至 4 位元,大幅提升了儲存容量。

利用 BiCS FLASH™ QLC 技術,在 16 層晶片堆疊架構下,單一封裝內即可實現高達 4TB 的容量。  

鎧俠是業界首批預見並為儲存技術成功轉型做足準備的廠商之一,推動 SLC 到 MLC、從 MLC 到 TLC,以及從 TLC 到 QLC 的演進歷程。

鎧俠 QLC 技術是需要高密度、低成本儲存解決方案應用的理想選擇。現今的 QLC 技術,憑藉單一封裝所能實現的最高可用密度,有效縮減了空間占用,使儲存解決方案得以大規模擴展。

產品應用

無論是車用,輕巧高效能的個人電腦或是雲端伺服器以及超大規模資料中心部署,鎧俠記憶體和儲存解決方案透過提供先進的高效能、高密度、低功耗、低延遲、可靠性等功能,實現新興應用的成功,並讓現有技術發揮其可預期的潛力。

支援

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