鎧俠株式會社開始在北上市工廠興建新晶圓廠

  • 2022 年 4 月 6 日
  • 台灣鎧俠股份有限公司

【日本北上市訊】全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社,今日於日本岩手縣北上市廠舉行動土典禮,正式開始興建其最先進的半導體晶圓廠 (Fab2)。新晶圓廠採用人工智慧尖端製造技術,將有助於擴展其北上市工廠生產專有 3D 快閃記憶體 BiCS FLASH™ 的產能。Fab2 晶圓廠的興建工程預計在 2023 年完工。

Fab2 晶圓廠將會採用減震結構及對環境友善的設計,以及最新的節能製造設備和再生能源。此外,為因應控制管理和技術部門人員的增加,還將建造一座新的行政大樓。

鎧俠總裁暨執行長 Nobuo Hayasaka 表示:「作為記憶體領域的領導者,這個 Fab2 工廠將成為鎧俠大規模生產記憶體產品的關鍵製造中心。我們打算引進自動化的廠內運送和先進的生產控制,使 Fab2 成為真正的世界級智慧製造工廠。Fab2 將能夠與北上市工廠的 Fab1 以及我們在四日市工廠的晶圓廠,以智慧化方式協調和最佳化其生產,使公司能夠及時掌握不斷成長的記憶體市場所帶來的機會。」

自 1987 年發明 NAND 快閃記憶體以來,鎧俠在過去 35 年的發展歷程中,為達成利用記憶體技術讓世界變更美好的使命,專注於制定相關計畫以增強記憶體和 SSD 事業的競爭力。鎧俠致力於透過及時的資本投資滿足不斷成長的市場需求,進而實現持續且永續的成長。

Artist's impression of Fab2, Kitakami Plant
Fab2 北上市廠設計師概念圖

相關消息: 鎧俠株式會社計劃於北上市廠興建新晶圓廠,擴展 3D 快閃記憶體產能
https://tw.kioxia.com/zh-tw/about/news/2022/20220323-1.html