鎧俠株式會社計劃於北上市廠興建新晶圓廠，擴展 3D 快閃記憶體產能

【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社，今日宣布將在日本岩手縣北上市廠建造最先進的晶圓廠 (Fab2)，擴展其專有 3D 快閃記憶體 BiCS FLASH™ 的產能。該工廠的興建計畫將於 2022 年 4 月開始，並預計於 2023 年完工。

全新 Fab2 工廠將利用人工智慧尖端製造技術來提升整個北上市工廠的產能，並進一步改善產品品質，進而使鎧俠能夠自然漸進地拓展其業務，並把握雲端服務、5G、物聯網、人工智慧、自動駕駛和元宇宙的加速採用之下，所帶動的快閃記憶體市場中長期成長。

Fab2 工廠將建在北上市工廠現有 Fab1 工廠的東側，採用最先進的節能製造設備和再生能源，以及抗震建築結構和環保設計。鎧俠計劃利用其營運現金流，為建造 Fab2 晶圓廠提供資本投資所需的資金。

鎧俠總裁暨執行長 Nobuo Hayasaka 表示：「Fab2 的興建，是鎧俠進一步加強先進記憶體產品策略性開發和生產能力的重要里程碑，使我們在因應記憶體產品日益成長的市場需求方面處於更有利的競爭地位。我們很榮幸宣布，Fab2 不僅將提升鎧俠的產能，還將成為鎧俠未來努力實現高水準和永續營運目標的重要基地。」

鎧俠計劃與 Western Digital 展開討論，商討將快閃記憶體的合資事業擴大至 Fab2 投資的事宜。

自 1987 年發明 NAND 快閃記憶體以來，鎧俠在過去 35 年的發展歷程中，為達成利用記憶體技術讓世界變更美好的使命，專注於制定相關計畫以增強記憶體和 SSD 事業的競爭力。鎧俠致力於透過及時的資本投資滿足不斷成長的市場需求，進而實現持續且永續的成長。