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鎧俠發表全新 SSD 固態硬碟型號,優化 AI GPU 工作負載
鎧俠超高 IOPS SSD 固態硬碟為輝達 Storage-Next 倡議帶來高效能、低延遲的記憶體擴充
- 2026 年 3 月 17 日
- 鎧俠株式會社
【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社,今日宣布,已成功開發全新超高 IOPS(每秒輸入/輸出運算次數)SSD 固態硬碟 — 鎧俠 GP 系列。這款新型 SSD 固態硬碟將使繪圖處理器(GPU)能夠直接存取高速快閃記憶體,作為高頻寬記憶體(HBM, High Bandwidth Memory)的擴展,以滿足 AI 系統日益增長的效能需求。這款全新超高效 IOPS SSD 固態硬碟,旨在為 AI 工作負載提供更大的 GPU 可存取記憶體容量,讓 AI 系統的資料存取速度更上一層樓。鎧俠 GP 系列評估樣品預計將於 2026 年底前提供給特定客戶。
輝達(NVIDIA)Storage-Next 倡議是為了因應工作負載從運算密集型逐步演變為資料密集型的預期趨勢,以及 GPU 可存取記憶體空間長期受限於 HMB 容量天花板,成為制約效能躍升的關鍵瓶頸。透過擴展 GPU 可用記憶體容量,系統得以存取更旁龐大的資料集,並將更多資料拉近至運算資源端,從而大幅提升 GPU 利用率,讓每分鐘的運算能力都得到充分發揮。
輝達 Storage-Next 倡議正在重新定義 AI 儲存的標準,號召 SSD 固態硬碟廠商跳脫傳統框架,打造以 GPU 為核心的儲存解決方案。讓 GPU 直接存取快閃記憶體,從架構層面突破 HMB 容量瓶頸。鎧俠積極響應此倡議, GP 系列 SSD 固態硬碟搭載低延遲、高效能的 XL-FLASH™ 儲存級記憶體。相較於傳統的三層儲存單元(TLC)SSD,GP 系列在此架構中展現無可取代的競爭優勢,更高的 IOPS 輸出、更精細的資料存取(512GB),以及每次 IO 更低的功耗。
鎧俠株式會社 SSD 事業部資深總監濱田誠(Makoto Hamada)表示:「鎧俠將全力支持輝達 Storage-Next 倡議,並將提供專為有效滿足 GPU 可存取記憶體需求而打造的 SSD。」他強調這項合作對於形塑未來 AI 儲存架構至關重要。
鎧俠將持續創新與策略合作,致力於推動 AI 與高效能運算技術進步。鎧俠 GP 系列 SSD 固態硬碟產品專為因應 AI 工作負載不斷演進的需求而設計。
此外,AI 模型的規模正以驚人的速度朝數兆參數擴展,以及情境視窗擴展至數百萬個標記,鍵值(KV)快取需求進入前所未有的爆炸性增長。輝達情境記憶體儲存(CMX, Context Memory Storage)等架構,已認知到需要利用高效能儲存裝置擴展延伸至 GPU 記憶體的記憶體層級。鎧俠 CM9 系列 PCIe® 5.0 E3.S SSD 固態硬碟,提供 25.6 TB TLC 容量和 3 DWPD 耐久度,具備支援大規模推論環境所需的效能、容量和耐久性。鎧俠認為,這種儲存裝置將在擴展高效率、成本優化的 AI 推論基礎架構方面將扮演關鍵角色。樣品將於 2026 年第三季開始出貨。
鎧俠在輝達 GTC 2026(攤位編號 3522)上展示超高 IOPS SSD 固態硬碟模擬器和其他創新技術。
註:
- 產品影像可能與實際產品不同。
- 輝達(NVIDIA)和 Storage-Next 是 NVIDIA Corporation 在美國和其他國家/地區的商標和/或註冊商標。
- PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
- 其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是第三方公司的商標。
- SSD 容量的定義:依鎧俠株式會社定義,1KB 代表 1,000 位元組,1MB 代表 1,000,000 位元組,1GB 代表 1,000,000,000 位元組,1TB 代表 1,000,000,000,000 位元組,1KiB 代表 1,024 位元組。但電腦作業系統使用 2 的次方來回報儲存容量,定義 1GB = 2^30 位元組 = 1,073,741,824 位元組且 1TB = 2^40 位元組 = 1,099,511,627,776 位元組,因此顯示的儲存容量較低。可用的儲存容量 (包含各種媒體檔案的範例) 取決於檔案大小、格式、設定、軟體、作業系統和/或預先安裝的軟體應用程式,或媒體內容。實際格式化容量可能視情況有所不同。
關於鎧俠
鎧俠是記憶體解決方案的全球領導者,致力於開發、生產和銷售快閃記憶體和固態硬碟(SSD)。2017 年 4 月,其前身東芝記憶體株式會社從東芝株式會社獨立出來,該公司於 1987 年發明 NAND 快閃記憶體。鎧俠致力推出可為客戶帶來更多選擇並為社會創造更多價值的產品、服務和系統,期望透過「記憶」技術來創造振奮人心的體驗並改變世界。鎧俠的創新 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™ 正在形塑高密度儲存應用的未來,包括先進的智慧型手機、電腦、自動化系統、資料中心及生成式 AI 系統。
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