鎧俠發表適用於 AI 應用的高容量 KIOXIA LC9 系列 122.88 TB NVMe SSD

採用 2 Tb QLC 晶粒打造的全新企業級 SSD，將會在即將到來的多場會議上展示

  • 2025 年 3 月 14 日
  • 鎧俠株式會社

【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社，今日宣布開發全新 2.5 吋外型規格的 KIOXIA LC9 系列 122.88 terabyte (TB) NVMe™ SSD，這是首款採用該公司 BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體技術 2 terabit (Tb) QLC 晶粒打造的 SSD。KIOXIA LC9 系列尚處於開發階段，本月將於即將到來的多場會議上展示。

隨著 AI 系統日益複雜，資料量持續增長，企業需要能夠跟上現代工作負載複雜需求的儲存解決方案。高容量硬碟對於 AI 流程的特定階段至關重要，包括大型語言模型 (LLM)、訓練和儲存龐大資料集、向量資料庫，以及快速檢索資訊以進行推論和微調。全新企業級 KIOXIA 硬碟專為生成性 AI 應用和高容量需求而設計，並提供 PCIe® 5.0 介面和雙連接埠功能，可支援容錯或連接至多個運算系統。 這些高容量 QLC 型 SSD 適合部署在混和雲和多雲系統中。高容量 SSD 透過這些雲端配置，將訓練和推論資料提供給 AI 伺服器系統。

這款全新的 KIOXIA SSD 與最近發表的 KIOXIA AiSAQ™ 技術相輔相成，透過將向量資料庫元素儲存在 SSD (而非昂貴、空間有限的 DRAM) 上，提升可擴充 RAG (檢索增強生成) 的效能。此外，與低容量 SSD 相比，它提高了系統和機架級效率，儲存密度更高，功耗更低。

適用於 AI 應用的高容量 KIOXIA LC9 系列 122.88 TB NVMe SSD

KIOXIA LC9 系列 SSD 亮點包括：

  • 雙連接埠 2.5 吋 SSD 外型規格、122.88 TB 容量、0.3 DWPD 耐久性。 
  • 符合 NVMe™ 2.0、NVMe-MI™ 和 PCIe® 5.0 規範 (支援每秒高達 128 GT 的 Gen5 單 x4、雙 x2 傳輸速率)。
  • 採用 KIOXIA 2 Tb QLC BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體，以及 CBA (直接鍵合到陣列) 技術，有助於生產高容量、高效能且節能的產品。

 

備註

  • 2.5 吋表示 SSD 的外型規格，而非實體尺寸。
  • 容量的定義：鎧俠株式會社定義，1GB 代表 1,000,000,000 位元組，1TB 代表 1,000,000,000,000 位元組。但電腦作業系統使用 2 的次方來回報儲存容量，定義 1GB = 2^30 位元組 = 1,073,741,824 位元組且 1TB = 2^40 位元組 = 1,099,511,627,776 位元組，因此顯示的儲存容量較低。可用的儲存容量 (包含各種媒體檔案的範例) 取決於檔案大小、格式、設定、軟體、作業系統和/或預先安裝的軟體應用程式，或媒體內容。實際格式化容量可能視情況有所不同。
  • DWPD: 磁碟每日寫入量。一個完整的每日磁碟寫入，代表磁碟每天可以完整容量寫入並複寫一次，持續五年 (也就是規定的產品保固期間)。實際效能視系統設定、使用方式及其他因素而不同。

  • NVMe 與 NVMe-MI 是 NVM Express, Inc. 在美國及其他國家的註冊或未註冊商標。
  • PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
  • 其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是第三方公司的商標。

關於鎧俠

鎧俠是記憶體解決方案的全球領導者，致力於開發、生產和銷售快閃記憶體和固態硬碟 (SSD)。2017 年 4 月，其前身東芝記憶體從東芝記憶體株式會社獨立出來，該公司於 1987 年發明 NAND 快閃記憶體。鎧俠致力推出可為客戶帶來更多選擇並為社會創造更多價值的產品、服務和系統，期望能透過記憶體技術促進世界發展。鎧俠的創新 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™ 正在形塑高密度儲存應用的未來，包括先進的智慧型手機、電腦、自動化系統、資料中心及生成式 AI 系統。

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