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鎧俠推出專為企業及資料中心架構設計的全新 PCIe🄬 5.0 SSD
鎧俠全新CD8P系列資料中心NVMe™硬碟,優化效能、延遲度和服務品質,並提供E3.S和2.5吋(U.2)外型規格
- 2023 年 8 月 8 日
- 鎧俠株式會社
【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社今天宣布在資料中心級固態硬碟(SSD)的產品陣容中新增KIOXIA CD8P系列。KIOXIA CD8P系列非常適合使用在通用伺服器及採用PCIe® 5.0(32GT/s x4)性能的雲環境。資料中心的應用程式可生成複雜的混合工作,並將其擴展到24小時運作的大型虛擬系統上。新推出的硬碟容量高達30.72兆字節(TB) (1),並提供企業和資料中心標準外型規格(EDSFF)E3.S和2.5吋(U.2)兩種外型規格。
鎧俠的CD8P系列專為對功耗和冷卻效率要求嚴格的資料中心環境設計,特別優化了性能、延遲、功耗和散熱要求,並提供了無縫用戶體驗所需的可預期性和一致性。
鎧俠的CD8P系列與上一代PCIe 4.0 SSD相比,順序讀取性能提高了約60%到80%,其中包括:
- 隨機讀取(2) 性能最高可達200萬IOPS(3),隨機寫入(2) 性能最高可達40萬IOPS
- 在標準的隨機讀取工作負載中,99.999百分位數的延遲低且穩定,不超過250微秒(4) ,在標準的OLTP型混合工作負載下不超過1.8毫秒(5)
- 單埠設計,專為資料中心等級的工作負載進行優化
這款新的資料中心硬碟採用鎧俠第五代BiCS FLASH™ 3D快閃記憶體三層單元(TLC)技術,並使用了自家開發的控制器。鎧俠的CD8P系列SSD符合PCIe 5.0、NVMe 2.0規範、以及NVM Express™管理介面(NVMe-MI™)v1.1d,並支援Open Compute Project (OCP)資料中心NVMe SSD規範(不包括所有要求)。
其他的特性和優點包括:
- 提供全面的數據可靠性,包括端到端的數據保護、斷電保護,以及快閃記憶體單元失效恢復
- 安全性選項:包含非SED、SIE以及SED(TCG Opal和Ruby SSCs)(6)
鎧俠CD8P系列硬碟目前提供給部分客戶進行試用。
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備註
- E3.S 外型規格產品將提供 1.6TB 到 15.36TB 的容量選擇。
2.5 吋外型規格產品將提供 1.6TB 到 30.72TB 的容量選擇。 - 條件:4KiB 區塊大小,4KiB 對齊,100% 隨機
- IOPS:每秒的輸入輸出 (或每秒的 I/O 操作數)。
- 條件:4KiB 區塊大小,4KiB 對齊,QD = 32,100% 隨機,100% 讀取,3,200 GB 至 7,680 GB 容量
- 條件:4KiB 區塊大小,4KiB 對齊,QD = 32,100% 隨機,70% 讀取,3,200 GB 以上容量
- 安全/加密選項的可用性可能因地區而異。
- 容量的定義:鎧俠株式會社定義,1MB 代表 1,000,000 位元組,1GB 代表 1,000,000,000 位元組,1TB 代表 1,000,000,000,000 位元組。但電腦作業系統使用 2 的次方來回報儲存容量,定義 1 GB = 2^30 位元組 = 1,073,741,824 位元組且 1 TB = 2^40 位元組 = 1,099,511,627,776 位元組,因此顯示的儲存容量較低。可用的儲存容量 (包含各種媒體檔案的範例) 取決於檔案大小、格式、設定、軟體、作業系統和/或預先安裝的軟體應用程式,或媒體內容。實際格式化容量可能視情況有所不同。
- 視主機裝置、讀寫狀況及檔案大小而定,讀寫速度可能改變。
- SIE:清理即時擦除 (Sanitize Instant Erase) 選購型號支援 加密擦除 (Crypto Erase),其為一種由 INCITS (國際資訊技術標準委員會) 技術委員會 (T10) 定義的標準化功能
- SED:自我加密硬碟 (Self-Encrypting Drive) 選購型號支援 TCG Opal 和 Ruby SSC。部分 TCG Opal SSC 功能不受支援。
- PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。
- NVMe、NVM Express 和 NVMe-MI 是 NVM Express, Inc. 在美國及其他國家/地區的註冊或未註冊商標。
- 其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是第三方公司的商標。
關於鎧俠
鎧俠是記憶體解決方案的全球領導者,致力於開發、生產和銷售快閃記憶體和固態硬碟 (SSD)。2017 年 4 月,其前身東芝記憶體從東芝記憶體株式會社獨立出來,該公司於 1987 年發明 NAND 快閃記憶體。鎧俠致力推出可為客戶帶來更多選擇並為社會創造更多價值的產品、服務和系統,期望能透過記憶體技術促進世界發展。鎧俠的創新 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™ 正在形塑高密度儲存應用的未來,包括先進的智慧型手機、PC、SSD、汽車和資料中心。
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