鎧俠率先推出符合 JEDEC XFM Ver.1.0 標準的 PCIe®/NVMe™ 可卸式儲存裝置

KIOXIA XFMEXPRESS™ XT2 現已開始生產樣品

  • 2022 年 6 月 14 日
  • 鎧俠株式會社

【東京訊】全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社，今日宣布已經開始生產業界首款[1] XFM DEVICE Ver.1.0 相容的可卸式 PCIe® 連接 NVMe™ 儲存裝置之樣品：256GB 和 512GB 型號的 XFMEXPRESS™ XT2。XFM DEVICE Ver.1.0 標準採用全新外型規格和接口，具有獨一無二的功能，徹底改革超薄行動電腦、物聯網裝置和各式各樣的嵌入式應用。

KIOXIA XFMEXPRESS™ XT2 PCIe®/NVMe™ Removable Storage Device

KIOXIA XFMEXPRESS 於 2019 年 8 月首次推出，之後更作為提案提交 JEDEC 電氣規範和指令通訊協定小組委員會，是一種適用於 PCIe/NVMe 裝置的新外型規格。XFMEXPRESS 技術具有小尺寸、高速和可維修性的強大組合，旨在增強新一代行動和嵌入式應用。KIOXIA XFMEXPRESS XT2 是符合 JEDEC 標準規範的產品。

鎧俠注意到全新可卸式儲存裝置類別的需求，因此利用其在單一封裝記憶體設計的堅強專業背景，開發出 XFMEXPRESS XT2：鎧俠將於 6 月 15 日至 17 日期間，在日本幕張展覽館舉行的 Interop Tokyo 2022 (5 號展廳 #5P15 攤位) 現場展示其 XFMEXPRESS XT2 解決方案。此外，也會於 6 月 21 日至 23 日期間，在德國紐倫堡舉行的 2022 年嵌入式世界展覽會上展出 (3A 展廳 #3A-117 攤位)。

KIOXIA XFMEXPRESS XT2 主要功能與優點：

  • 顛覆傳統的可維修特色
    XFMEXPRESS XT2 支援方便維修或升級的全新小型儲存裝置類型產品。XFMEXPRESS XT2 透過穩固輕巧的封裝和可卸式的儲存功能與彈性，可協助消弭技術障礙和設計上的限制。
  • 支援行動裝置的尺寸
    JEDEC XFM DEVICE Ver.1.0 體積小巧，輕薄的外型規格 (14mm x 18mm x 1.4mm) 只佔用 252 ㎟ 的面積，可提升超薄主機裝置的安裝空間，且不影響到性能或可維修性。XFMEXPRESS XT2 的垂直高度極為適合輕薄的筆記型電腦，並且能為新一代的應用和系統設計帶來新的可能性。
  • 介面
    XFMEXPRESS XT2 專為提升速度而設計，採用 PCIe 4.0 x 2 通道、NVMe 1.4b 介面。

註
[1] 截至 2022 年 6 月 14 日。鎧俠的調查資料。

  • NVM Express™ 和 NVMe™ 文字商標為 NVM Express, Inc. 在美國和其他國家的註冊或未註冊服務商標。
  • PCI Express 和 PCIe 為 PCI-SIG 的註冊商標。
  • 其他所有公司名稱、產品名稱及服務名稱，商標權益分別隸屬於個別公司。

關於鎧俠
鎧俠是記憶體解決方案的全球領導廠商，致力開發、生產和銷售快閃記憶體及固態硬碟 (SSD)。2017 年 4 月，其前身東芝記憶體從東芝株式會社獨立出來，該公司於 1987 年發明 NAND 快閃記憶體。鎧俠致力推出可為客戶帶來更多選擇並為社會創造更多價值的產品、服務和系統，期望能透過「記憶體」技術促進世界發展。鎧俠的創新 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™ 正在形塑高密度儲存應用的未來，包括先進的智慧型手機、電腦、SSD、汽車及資料中心。

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