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鎧俠與 Sandisk 宣布日本北上廠的 Fab2 開始營運，將滿足 AI 驅動的市場需求
- 鎧俠株式會社
- Sandisk Corporation
【日本東京與加州米爾皮塔斯 2025 年 9 月 29 日訊】鎧俠控股株式會社 (TSE：285A) 子公司鎧俠株式會社與 Sandisk Corporation (NASDAQ：SNDK) 今日宣布，位於日本岩手縣北上廠的尖端半導體製造設施 Fab2 (K2) 正式開始營運。Fab2 能夠生產第 8 代 218 層 3D 快閃記憶體，這代產品採用鎧俠革命性的 CBA (CMOS 直接鍵合到陣列) 技術，以及未來的進階 3D 快閃記憶體節點，以滿足市場因 AI 驅動而不斷成長的儲存裝置需求。Fab2 的產能將配合市場趨勢逐步提高，預計在 2026 年上半年開始實現有價值的產出。
Fab2 設施具有可吸收地震的建築結構，並在設計上結合最先進的節能製造設備。該設施使用人工智慧提高生產效率，並採用節省空間的設施設計，擴大其無塵室中製造設備的可用空間。根據 2024 年 2 月核准的計畫，日本政府將針對部分 Fab2 投資提供補助。
鎧俠岩手株式會社總裁暨執行長 Koichiro Shibayama 表示：「我們很高興位於北上廠的 Fab2 設施正式開始營運。Fab2 生產的第八代和新一代 3D 快閃記憶體產品，將為快速發展的 AI 市場帶來新價值。我們將繼續善用合作夥伴關係和規模經濟，生產先進的快閃記憶體產品並實現有機的企業成長。鎧俠將持續致力於推動半導體產業的進步，並對當地和國內經濟的發展做出貢獻。」
Sandisk 快閃記憶體前端營運資深副總裁 Maitreyee Mahajani 表示：「隨著 AI 進步，這項技術已準備好改變產業、重新定義職涯，並重塑日常生活，而且這只是一切想像的開始。快閃記憶體是此轉型的核心，為下一波創新釋放了所需的速度、效率和擴充能力。我們以身為鎧俠的長期合作夥伴為榮，其所提供的規模使我們的客戶能夠充分把握 AI 帶來的契機。」
鎧俠與 Sandisk 之間成功的合資夥伴關係已逾 20 年，藉由共同開發 3D 快閃記憶體，並根據市場趨勢進行資本投資，持續發揮最大的協同效應和競爭力。
關於鎧俠
鎧俠是記憶體解決方案的全球領導者，致力於開發、生產和銷售快閃記憶體和固態硬碟 (SSD)。2017 年 4 月，其前身東芝記憶體株式會社從東芝株式會社獨立出來，該公司於 1987 年發明 NAND 快閃記憶體。鎧俠致力推出可為客戶帶來更多選擇並為社會創造更多價值的產品、服務和系統，期望透過「記憶」技術來創造振奮人心的體驗並改變世界。鎧俠的創新 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™ 正在形塑高密度儲存應用的未來，包括先進的智慧型手機、電腦、自動化系統、資料中心及生成式 AI 系統。
關於 Sandisk
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